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V颗粒对时效过程中Cu/Sn-58Bi/Cu焊点组织及性能影响
[发表期刊]
《电焊机》杂志[ISSN:1001-2303/CN:51-1278/TM]
[发表期数]
2019年11期
[页 码]
53-58
[栏 目]
[文章编号]
1001-2303(2019)11-0053-05
[DOI]
10.7512/j.issn.1001-2303.2019.11.0
[作 者]
[作者单位]
苏州大学机电工程学院,江苏苏州215000
[关键词]
[摘 要]
主要研究了等温时效过程中V颗粒对Cu/Sn-58Bi-0.4V/Cu复合钎料焊点界面形态及拉伸性能的影响。结果表明:随着时效时间的增加,Cu/Sn-58Bi/Cu和Cu/Sn-58Bi-0.4V/Cu焊点的微观组织逐渐粗化,IMC层逐渐增厚,且焊点的抗拉强度不断降低;添加0.4%V颗粒有效阻碍了复合钎料焊点微观组织的粗化,抑制了IMC的生长,提高了Cu/Sn-58Bi/Cu焊点的抗拉强度。经断口分析发现,Cu/Sn-58Bi/Cu和Cu/Sn-58Bi-0.4V/Cu焊点断口均表现为脆性断口,但Cu/Sn-58Bi-0.4V/Cu焊点断口表面存在韧窝,表现出一定的韧性。
本期封面
《电焊机》杂志2019年第11期封面
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